19 W (pat) 15/23

ECLI:DE:BPatG:2025:100225B19Wpat15.23.0 BUNDESPATENTGERICHT 19 W (pat) 15/23 _______________________ (Aktenzeichen) B E S C H L U S S In der Beschwerdesache betreffend das Patent 10 2013 110 446 … - 2 - hat der 19. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf die mündliche Verhandlung vom 10. Februar 2025 unter Mitwirkung des Vorsitzenden Richters Dipl.-Ing. Musiol, des Richters Dipl.-Ing. Müller, der Richterin Dorn sowie der Richterin Dipl.-Ing. Hackl beschlossen: Auf die Beschwerde der Einsprechenden wird der Beschluss der Patentabteilung 34 des Deutschen Patent- und Markenamts vom 14. Dezember 2022 aufgehoben und das Patent 10 2013 110 446 wie folgt beschränkt aufrechterhalten: Patentansprüche 1 bis 9 vom 20. Dezember 2024, beim BPatG als Hilfsantrag 3 eingegangen am selben Tag Beschreibung und Zeichnungen wie Patentschrift. G r ü n d e I. Auf die am 20. September 2013 beim Deutschen Patent- und Markenamt (DPMA) eingegangene Patentanmeldung ist die Erteilung des Patents mit der Nummer 10 2013 110 446 am 8. November 2018 veröffentlicht worden. Es trägt die Bezeichnung „Anordnung eines Funktionsbauteils an einem Steckverbindergehäuse und Verfahren zum Verbinden eines Funktionsbauteils mit einem Steckverbindergehäuse“. - 3 - Gegen das Patent hat die Einsprechende am 7. August 2019 Einspruch erhoben mit der Begründung, die jeweiligen Gegenstände der einander nebengeordneten Ansprüche 1 und 9 seien gegenüber dem vorliegenden Stand der Technik nicht neu, die abhängigen Ansprüche 2 bis 8 und 10 bis 13 seien ebenfalls nicht neu oder durch Kombination mit allgemeinem Fachwissen und einem der gattungsgleichen Dokumente nahegelegt. Zudem seien die Gegenstände der erteilten Patentansprüche 4 bis 7 und 13 nicht ausführbar offenbart. Mit am Ende der Anhörung vom 14. Dezember 2022 verkündetem Beschluss hat die Patentabteilung 34 des DPMA das Patent im Umfang des damals geltenden Hilfsantrags 8 vom selben Tag beschränkt aufrechterhalten. Hiergegen richten sich die am 9. März 2023 eingelegte Beschwerde der Einsprechenden sowie die am 10. März 2023 eingelegte Beschwerde der Patentinhaberin. Der Bevollmächtigte der Einsprechenden beantragt, 1. den Beschluss der Patentabteilung 34 des Deutschen Patent- und Markenamts vom 14. Dezember 2022 aufzuheben und das Patent 10 2013 110 446 in vollem Umfang zu widerrufen, 2. die Beschwerde der Patentinhaberin zurückzuweisen. Der Bevollmächtigte der Patentinhaberin beantragt zuletzt, 1. die Beschwerde der Einsprechenden zurückzuweisen, 2. den Beschluss der Patentabteilung 34 des Deutschen Patent- und Markenamts vom 14. Dezember 2022 aufzuheben und das Patent 10 2013 110 446 in vollem Umfang aufrechtzuerhalten, - 4 - hilfsweise auf der Grundlage folgender Unterlagen: Hilfsantrag 1: Patentansprüche 1 bis 12 vom 20. Dezember 2024, beim BPatG als Hilfsantrag 1 eingegangen am selben Tag Hilfsantrag 2: Patentansprüche 1 bis 10 vom 20. Dezember 2024, beim BPatG als Hilfsantrag 2 eingegangen am selben Tag Hilfsantrag 3: Patentansprüche 1 bis 9 vom 20. Dezember 2024, beim BPatG als Hilfsantrag 3 eingegangen am selben Tag Hilfsantrag 4: Patentansprüche 1 bis 8 vom 20. Dezember 2024, beim BPatG als Hilfsantrag 4 eingegangen am selben Tag Hilfsantrag 5: Patentansprüche 1 bis 7 vom 20. Dezember 2024, beim BPatG als Hilfsantrag 5 eingegangen am selben Tag Beschreibung und Zeichnungen zu den Hilfsanträgen jeweils wie Patentschrift. Der Vortrag der Einsprechenden nimmt auf folgende Druckschriften Bezug: E1 DE 297 21 570 U1 E2 GB 2 479 419 A E3 DE 299 10 179 U1 E4 DE 44 11 722 A1 - 5 - E5 EP 2 106 000 A1 E6 US 8 137 137 B1 E7 DE 201 19 059 U1 E8 EP 1 059 694 A2 E9 DE 200 20 371 U1 E10 DE 10 2004 003 180 A1 Die erteilten, einander nebengeordneten Patentansprüche 1 und 9 (Hauptantrag) lauten: Patentanspruch 1 Anordnung, bestehend aus einem Steckverbindergehäuse (1) für elektrische oder lichtleitende Kontaktelemente und aus einem Aufnahmebauteil (2) sowie einem Funktionsbauteil (9, 13, 15), wobei das Aufnahmebauteil (2) das Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig festlegt und stoffschlüssig an dem Steckverbindergehäuse (1) befestigt ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufnahmebauteil (2) eine Aufnahmeöffnung (8) zur formschlüssigen Aufnahme des Funktionsbauteils (9) aufweist. Patentanspruch 9 Verfahren zur Verbindung eines Steckverbindergehäuses (1) mit einem Funktionsbauteil (9, 13, 15), gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: a) Festlegen des Funktionsbauteils (9, 13, 15) in einer eine das Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig aufnehmenden Aufnahmeöffnung (8) eines Aufnahmebauteils (2), b) Stoffschlüssiges Befestigen des Aufnahmebauteils (2) an dem Steckverbindergehäuse (1). - 6 - Die einander nebengeordneten Patentansprüche 1 und 8 nach Hilfsantrag 1 vom 20. Dezember 2024 lauten: Patentanspruch 1 Anordnung eines Funktionsbauteils (9, 13, 15) an einem Steckverbindergehäuse (1) für elektrische oder lichtleitende Kontaktelemente, wobei ein das Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig festlegendes Aufnahmebauteil (2) stoffschlüssig an dem Steckverbindergehäuse (1) befestigt ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufnahmebauteil (2) eine Aufnahmeöffnung (8) zur formschlüssigen Aufnahme des Funktionsbauteils (9, 13, 15) aufweist, wobei das Funktionsbauteil (9, 13, 15) als Chip, Schirmblech oder Zugentlastung ausgebildet ist. Patentanspruch 8 Verfahren zur Verbindung eines Steckverbindergehäuses (1) mit einem Funktionsbauteil (9, 13, 15), gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: a) Festlegen des als Chip, Schirmblech oder Zugentlastung ausgebildeten Funktionsbauteils (9, 13, 15) in einer eine das Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig aufnehmenden Aufnahmeöffnung (8) eines Aufnahmebauteils (2), b) Stoffschlüssiges Befestigen des Aufnahmebauteils (2) an dem Steckverbindergehäuse (1). - 7 - Die einander nebengeordneten Patentansprüche 1 und 7 nach Hilfsantrag 2 vom 20. Dezember 2024 lauten: Patentanspruch 1 Anordnung eines Funktionsbauteils (9, 13, 15) an einem Steckverbindergehäuse (1) für elektrische oder lichtleitende Kontaktelemente, wobei ein das Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig festlegendes Aufnahmebauteil (2) stoffschlüssig an dem Steckverbindergehäuse (1) befestigt ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufnahmebauteil (2) eine Aufnahmeöffnung (8) zur formschlüssigen Aufnahme des Funktionsbauteils (9, 13, 15) aufweist, wobei das Funktionsbauteil (9, 13, 15) als Chip, Schirmblech oder Zugentlastung ausgebildet ist, wobei das Aufnahmebauteil (2) wenigstens zweiteilig ausgebildet ist, wobei das Funktionsbauteil (13, 15) formschlüssig zwischen einem ersten Bauteilelement (3) und einem zweiten Bauteilelement (4) gehalten ist. Patentanspruch 7 Verfahren zur Verbindung eines Steckverbindergehäuses (1) mit einem Funktionsbauteil (9, 13, 15), gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: a) Festlegen des als Chip, Schirmblech oder Zugentlastung ausgebildeten Funktionsbauteils (9, 13, 15) in einer eine das Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig aufnehmenden Aufnahmeöffnung (8) eines Aufnahmebauteils (2), b) Stoffschlüssiges Befestigen des Aufnahmebauteils (2) an dem Steckverbindergehäuse (1), wobei in Schritt a) das Funktionsbauteil (13, 15) zwischen mehreren Bauteilelementen (3, 4) des mehrteilig ausgebildeten Aufnahmebauteils (2) formschlüssig und klemmend gehalten wird. - 8 - Die einander nebengeordneten Patentansprüche 1 und 6 nach Hilfsantrag 3 vom 20. Dezember 2024 lauten: Patentanspruch 1 Anordnung eines Funktionsbauteils (9, 13, 15) an einem Steckverbindergehäuse (1) für elektrische oder lichtleitende Kontaktelemente, wobei ein das Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig festlegendes Aufnahmebauteil (2) stoffschlüssig an dem Steckverbindergehäuse (1) befestigt ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufnahmebauteil (2) eine Aufnahmeöffnung (8) zur formschlüssigen Aufnahme des Funktionsbauteils (9, 13, 15) aufweist, wobei das Funktionsbauteil (9, 13, 15) als Chip, Schirmblech oder Zugentlastung ausgebildet ist, wobei das Aufnahmebauteil (2) wenigstens zweiteilig ausgebildet ist, wobei das Funktionsbauteil (13, 15) formschlüssig zwischen einem ersten Bauteilelement (3) und einem zweiten Bauteilelement (4) gehalten ist, wobei das erste Bauteilelement (3) des Aufnahmebauteils (2) Befestigungsstifte (10) aufweist, die durch eine Ausnehmung (14) im Funktionsbauteil (13, 15) hindurch in das zweite Bauteilelement (4) hinein ragen. Patentanspruch 6 Verfahren zur Verbindung eines Steckverbindergehäuses (1) mit einem Funktionsbauteil (9, 13, 15), gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: a) Festlegen des als Chip, Schirmblech oder Zugentlastung ausgebildeten Funktionsbauteils (9, 13, 15) in einer eine das Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig aufnehmenden Aufnahmeöffnung (8) eines Aufnahmebauteils (2), b) Stoffschlüssiges Befestigen des Aufnahmebauteils (2) an dem Steckverbindergehäuse (1), - 9 - wobei in Schritt a) das Funktionsbauteil (13, 15) zwischen mehreren Bauteilelementen (3, 4) des mehrteilig ausgebildeten Aufnahmebauteils (2) formschlüssig und klemmend gehalten wird und ein von dem Steckverbindergehäuse (1) entferntes erstes Bauteilelement (3) Befestigungsstifte (10) aufweist, auf die das Funktionsbauteil (13, 15) und ein dem Steckverbindergehäuse (1) nahes zweites Bauteilelement (4) aufgesteckt werden. Wegen des Wortlauts der auf die nebengeordneten Patentansprüche gemäß Hauptantrag und den Hilfsanträgen 1 bis 3 jeweils direkt oder indirekt rückbezogenen Patentansprüche, des jeweiligen Anspruchssatzes gemäß den Hilfsanträgen 4 und 5 sowie weiterer Einzelheiten wird auf die Akte verwiesen. II. Die zulässige Beschwerde der Einsprechenden hat insoweit Erfolg, als der angefochtene Beschluss aufzuheben und das Streitpatent im Umfang des Hilfsantrags 3 vom 20. Dezember 2024 aufrechtzuerhalten war. Denn erst der Gegenstand des Patentanspruchs 1 in der Fassung des Hilfsantrags 3 erweist sich gegenüber dem vorliegenden Stand der Technik als patentfähig (§ 21 Abs. 1 Nr. 1, § 1 Abs. 1, §§ 3, 4 PatG). Auch die sonstigen Voraussetzungen für eine Patenterteilung sind insoweit erfüllt. Eine Aufrechterhaltung des Streitpatents darüber hinaus – wie von der Patent- inhaberin im Rahmen ihrer Beschwerde beantragt – kam nicht in Betracht, da der jeweilige Gegenstand des Patentanspruchs 1 sowohl in der erteilten Fassung als auch in den nach den Hilfsanträgen 1 und 2, jeweils vom 20. Dezember 2024, verteidigten Fassungen nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit beruht und somit nicht patentfähig ist (§ 21 Abs. 1 Nr. 1, § 1 Abs. 1, § 4 PatG). - 10 - 1. Das Streitpatent (hier und im Weiteren wird Bezug genommen auf die Streitpatentschrift DE 10 2013 110 446 B4) betrifft die Anordnung eines Funktionsbauteils an einem Steckverbindergehäuse sowie ein Verfahren zur Verbindung eines Funktionsbauteils mit einem Steckverbindergehäuse (Absatz 0001). Aus dem Stand der Technik sei bekannt, zur Festlegung von Funktionsbauteilen, wie beispielsweise einem Schirmblech oder einer Zugentlastung, entsprechende Anbindungselemente, wie Klemmteile oder Rastteile am Steckverbindergehäuse anzuformen. Dies bedinge zum einen die Ausbildung spezieller Adapterelemente zur Anbringung unterschiedlicher Funktionsbauteile an dem Steckverbinder- gehäuse. Zum zweiten sei die Anbringung der Funktionsbauteile an dem Steckverbindergehäuse in der Regel mit einer Zug- oder Druckbelastung des Steckverbindergehäuses oder einer Verformung zumindest eines Teils des Steckverbindergehäuses verbunden, sodass die Gefahr bestehe, dass sich an dem Steckverbindergehäuse angebrachte oder eingesteckte Kontaktelemente bei der Montage des Funktionsbauteils lösen könnten und damit die Funktionsfähigkeit des Bauteils beeinträchtigten (Absatz 0002). Weiter sei bereits ein Kabelbaumstecker mit einem Gehäuse und einem einen Teilbereich des Gehäuses abdeckenden lichtdurchlässigen Deckel zur Abdeckung eines im Gehäuse eingebauten Sensorelementes bekannt, bei dem der Deckel zur Ersetzung einer Dichtung mit dem Gehäuse reibverschweißt sei, um damit das darunter im Gehäuse angebrachte Sensorelement zu schützen (Absatz 0003). 2. Aufgabe der Erfindung sei daher, eine Anordnung eines Funktionsbauteils in einem Steckverbindergehäuse und ein Verfahren zur Verbindung eines Funktionsbauteils mit einem Steckverbindergehäuse bereitzustellen, mit dem eine Vielzahl unterschiedlicher Funktionsbauteile in einfacher Weise an dem Steckverbindergehäuse angebracht werden können, ohne die Funktionsfähigkeit des Bauteils zu gefährden (Absatz 0004). - 11 - 3. Als zuständige Fachperson, welche mit der Entwicklung einer derartigen Anordnung bzw. eines derartigen Verfahrens beauftragt ist, sieht der Senat eine Diplom-Ingenieurin oder einen Diplom-Ingenieur mit Fachhochschulabschluss der Fachrichtung Feinwerk- oder Fertigungstechnik bzw. eine Person mit einem entsprechenden Bachelorabschluss, die über mehrjährige Berufserfahrung in der Konstruktion von Steckverbindern für elektrische oder lichtleitende Kontakte verfügt. 4. Gelöst werde die genannte Aufgabe mit einer Anordnung mit den im Patentanspruch 1 sowie einem Verfahren mit den im Patentanspruch 9 nach geltendem Hauptantrag genannten Merkmalen, zumindest jedoch mit einer Anordnung sowie einem Verfahren gemäß einem der geltenden Hilfsanträge. Patentanspruch 1 in der erteilten Fassung gemäß Hauptantrag lautet unter Hinzufügung einer Gliederung: 1.1 Anordnung, bestehend aus 1.2 einem Steckverbindergehäuse (1) für elektrische oder lichtleitende Kontaktelemente und aus 1.3 einem Aufnahmebauteil (2) sowie 1.4 einem Funktionsbauteil (9, 13, 15), 1.5 wobei das Aufnahmebauteil (2) das Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig festlegt 1.6 und stoffschlüssig an dem Steckverbindergehäuse (1) befestigt ist, dadurch gekennzeichnet, dass 1.7 das Aufnahmebauteil (2) eine Aufnahmeöffnung (8) zur formschlüssigen Aufnahme des Funktionsbauteils (9) aufweist. - 12 - Der erteilte Patentanspruch 9 lautet: 9.1 Verfahren zur Verbindung eines Steckverbindergehäuses (1) mit einem Funktionsbauteil (9, 13, 15), gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: 9.2 a) Festlegen des Funktionsbauteils (9, 13, 15) in einer eine das Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig aufnehmenden Aufnahmeöffnung (8) eines Aufnahmebauteils (2), 9.3 b) Stoffschlüssiges Befestigen des Aufnahmebauteils (2) an dem Steckverbindergehäuse (1). Patentanspruch 1 nach geltendem Hilfsantrag 1 lautet (unter Fortführung der Gliederung): 1.1 Anordnung 1.4 Hi eines Funktionsbauteils (9, 13, 15) 1.2 Hi an einem Steckverbindergehäuse (1) für elektrische oder lichtleitende Kontaktelemente, 1.5 Hi wobei ein das Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig festlegendes 1.3 Aufnahmebauteil (2) 1.6 stoffschlüssig an dem Steckverbindergehäuse (1) befestigt ist, dadurch gekennzeichnet, dass 1.7 das Aufnahmebauteil (2) eine Aufnahmeöffnung (8) zur formschlüssigen Aufnahme des Funktionsbauteils (9, 13, 15) aufweist, 1.8 Hi1 wobei das Funktionsbauteil (9, 13, 15) als Chip, Schirmblech oder Zugentlastung ausgebildet ist. - 13 - Patentanspruch 1 nach geltendem Hilfsantrag 2 lautet: 1.1 Anordnung 1.4 Hi eines Funktionsbauteils (9, 13, 15) 1.2 Hi an einem Steckverbindergehäuse (1) für elektrische oder lichtleitende Kontaktelemente, 1.5 Hi wobei ein das Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig festlegendes 1.3 Aufnahmebauteil (2) 1.6 stoffschlüssig an dem Steckverbindergehäuse (1) befestigt ist, dadurch gekennzeichnet, dass 1.7 das Aufnahmebauteil (2) eine Aufnahmeöffnung (8) zur formschlüssigen Aufnahme des Funktionsbauteils (9, 13, 15) aufweist, 1.8 Hi1 wobei das Funktionsbauteil (9, 13, 15) als Chip, Schirmblech oder Zugentlastung ausgebildet ist, 1.9 Hi2 wobei das Aufnahmebauteil (2) wenigstens zweiteilig ausgebildet ist, 1.10 Hi2 wobei das Funktionsbauteil (13, 15) formschlüssig zwischen einem ersten Bauteilelement (3) und einem zweiten Bauteilelement (4) gehalten ist. Patentanspruch 1 nach geltendem Hilfsantrag 3 lautet: 1.1 Anordnung 1.4 Hi eines Funktionsbauteils (9, 13, 15) 1.2 Hi an einem Steckverbindergehäuse (1) für elektrische oder lichtleitende Kontaktelemente, 1.5 Hi wobei ein das Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig festlegendes 1.3 Aufnahmebauteil (2) - 14 - 1.6 stoffschlüssig an dem Steckverbindergehäuse (1) befestigt ist, dadurch gekennzeichnet, dass 1.7 das Aufnahmebauteil (2) eine Aufnahmeöffnung (8) zur formschlüssigen Aufnahme des Funktionsbauteils (9, 13, 15) aufweist, 1.8 Hi1 wobei das Funktionsbauteil (9, 13, 15) als Chip, Schirmblech oder Zugentlastung ausgebildet ist, 1.9 Hi2 wobei das Aufnahmebauteil (2) wenigstens zweiteilig ausgebildet ist, 1.10 Hi2 wobei das Funktionsbauteil (13, 15) formschlüssig zwischen einem ersten Bauteilelement (3) und einem zweiten Bauteilelement (4) gehalten ist, 1.11 Hi3 wobei das erste Bauteilelement (3) des Aufnahmebauteils (2) Befestigungsstifte (10) aufweist, die durch eine Ausnehmung (14) im Funktionsbauteil (13, 15) hindurch in das zweite Bauteilelement (4) hinein ragen. 5. Der Entscheidung des Senats liegt folgendes Verständnis der Fachperson von den im jeweiligen Patentanspruch 1 nach Hauptantrag und den Hilfsanträgen genannten Merkmalen zugrunde: 5.1 Der Gegenstand des erteilten Patentanspruchs 1 besteht aus drei Teilen: einem Steckverbindergehäuse, einem Aufnahmebauteil und einem Funktionsbauteil (Merkmale 1.1 bis 1.4). 5.2 Das Steckverbindergehäuse dient zum mechanischen Fixieren elektrischer oder lichtleitender Kontaktelemente (Merkmal 1.2), im Falle elektrischer Kontaktelemente auch der Isolation. Ein wesentlicher Aspekt eines Steckverbindergehäuses ist das Zusammenwirken mit einem Gegensteckverbinder derart, dass die Kontakte zuverlässig mit den Gegenkontakten in Verbindung kommen und in Verbindung bleiben, ohne dass dabei die Kontakte mehr als für die Kontaktierung erforderlich mechanisch belastet werden. - 15 - Dabei lässt der Wortlaut der Patentansprüche offen, ob der Steckverbinder ein Stecker, eine Buchse oder eine Mischform aus beidem ist. In den Merkmalen 1.5 sowie 1.7 ist das Aufnahmebauteil in der Einzahl genannt. In allen Figuren ist jedoch ein zweiteiliges Aufnahmebauteil gezeigt. Gemäß erteiltem Patentanspruch 3 sowie Merkmal 1.9 Hi2 soll das Aufnahmebauteil wenigstens zweiteilig ausgebildet sein. Dies versteht der Fachmann dahingehend, dass das Aufnahmebauteil auch aus mehr als zwei Teilen bestehen kann. 5.3 Das Aufnahmebauteil hat die primäre Aufgabe, das Funktionsbauteil aufzunehmen; dabei soll das Funktionsbauteil formschlüssig festgelegt und aufgenommen sein (Merkmale 1.5 und 1.7). Das fachübliche Verständnis, wonach unter Formschluss die Verbindung zweier Bauteile zu verstehen ist, die allein durch ihre Formgebung derart miteinander verbunden sind, dass sie sich in wenigstens einer Raumrichtung nicht unabhängig voneinander bewegen können, erfährt durch das Streitpatent selbst, hier vor allem durch die Ausführungsbeispiele, eine Erweiterung bzw. Modifikation. So umfasst im Sinne des Streitpatents die Angabe „formschlüssige Aufnahme“ auch Fälle, in denen das Funktionsbauteil in einem Hohlraum aufgenommen ist, jedoch in keiner Raumrichtung unmittelbar durch den Hohlraum beidseits begrenzt wird (vgl. Figuren 1 bis 4), sowie Fälle, in denen das Funktionsbauteil zwar durch das Aufnahmebauteil festgelegt ist, jedoch aus diesem herausragt (vgl. Figuren 5 bis 6d). 5.4 Welche Funktion das Funktionsbauteil erfüllt, ist im erteilten Patentanspruch 1 nicht angegeben. Insbesondere ist nicht angegeben, ob und ggf. wie das Funktionsbauteil mit den elektrischen oder lichtleitenden Kontaktelementen zusammenwirkt. Im erteilten Patentanspruch 8 sowie in Merkmal 1.8 Hi1 sind ein Chip, ein Schirmblech sowie eine Zugentlastung als mögliche Funktionsbauteile genannt. Gemäß den Absätzen 0009 und 0018 kann der Chip ein RFID-Chip sein. - 16 - Somit kann das Funktionsbauteil eine informationstechnische, elektrische, mechanische oder auch jede beliebige andere Funktion haben. 5.5 Als Beispiele für eine stoffschlüssige Verbindung (Merkmal 1.6) sind in der Streitpatentschrift Kleben, Schweißen sowie Ultraschallschweißen genannt (Absätze 0009, 0020; Patentansprüche 10 und 11). Der Fachmann versteht daher stoffschlüssig im Sinne von „nicht zerstörungsfrei voneinander lösbar“. Weiter soll das Aufnahmebauteil gemäß Merkmal 1.6 an dem Steckverbindergehäuse befestigt sein. Die Fachperson versteht diese Angabe vor dem Hintergrund des Streitpatents als von außen am Steckverbindergehäuse befestigt. Auch die Beschreibung gibt keinen Anlass, von einem weiteren Verständnis des Merkmals 1.6 auszugehen, wie beispielsweise im Sinne eines hohlen Steckverbindergehäuses, an dessen Innenseite das Aufnahmebauteil befestigt wäre. 5.6 Gemäß Merkmal 1.7 weist das Aufnahmebauteil eine Aufnahmeöffnung auf. Dabei bleibt offen, an welcher Stelle sich die Öffnung des Aufnahmebauteils befindet und wie diese in Bezug auf das Steckverbindergehäuse orientiert ist. Ebenso bleibt offen, ob die Öffnung bei der fertigen Anordnung zugänglich oder verschlossen ist. Gemäß den Figuren 1 bis 4 ist die Aufnahmeöffnung dem Steckverbindergehäuse zugewandt und in montiertem Zustand von diesem verschlossen. 5.7 Der Wortlaut des Merkmals 1.5 schließt nicht aus, dass das Funktionsbauteil an einem anderen Bauteil als dem Aufnahmebauteil festgelegt wird. Vielmehr fällt unter den Wortlaut des Merkmals 1.5 auch eine formschlüssige Festlegung des Funktionsbauteils am Steckverbindergehäuse, indem es durch das Aufnahmebauteil gegen dieses gedrückt wird. - 17 - 6. Unter Beachtung der durch die in der Streitpatentschrift dargestellten Ausführungsbeispiele bedingten breiten Auslegung der Angabe „formschlüssig aufgenommen und festgelegt“ (vgl. oben unter 5.3) ist die Erfindung in der Streitpatentschrift so deutlich und vollständig offenbart, dass eine Fachperson sie in der ganzen beanspruchten Breite ausführen kann. Insbesondere ist auch die Ausführung gemäß dem erteilten Patentanspruch 3 - der in den Patentanspruch 1 nach den Hilfsanträgen 2 und 3 übergegangen ist – hinreichend offenbart, da die Fachperson unter anderem einen Raum zwischen zwei Bauteilelementen die zusammen das Aufnahmebauteil darstellen, aus dem das Funktionsbauteil teilweise herausragt, als Aufnahmeöffnung in Sinne des Streitpatents auslegt. Somit sind auch die Ausführungen gemäß den auf den erteilten Patentanspruch 3 direkt oder indirekt rückbezogenen erteilten Patentansprüchen 4 bis 8 hinreichend offenbart. Das gleiche gilt für den, dem erteilten Patentanspruch 7 inhaltlich entsprechenden, erteilten Patentanspruch 13. Somit liegt der Widerrufsgrund der unzureichenden Offenbarung der Erfindung (§ 21 Abs. 1 Nr. 2 PatG) nicht vor. 7. Der Gegenstand des erteilten Patentanspruchs 1 (Hauptantrag) erweist sich jedoch als nicht patentfähig, da er sich für die Fachperson in naheliegender Weise aus dem vorliegenden Stand der Technik ergibt (§ 21 Abs. 1 Nr. 1, § 1 Abs. 1, § 4 PatG). Auch der jeweilige Gegenstand des Patentanspruchs 1 nach den Hilfsanträgen 1 und 2 beruht nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit. 7.1 Hinsichtlich des Gegenstandes des erteilten Patentanspruchs 1 ist aus der Druckschrift US 8 137 137 B1 [E6] Folgendes bekannt: 1.1 Anordnung (connector 3), bestehend aus - 18 - 1.2 einem Steckverbindergehäuse (insulation base 10) für elektrische Kontaktelemente (Spalte 3, Zeilen 20 bis 21: „the connecting terminals 113, 123 together constitute a connecting port 11, 12.“) und aus 1.3 einem Aufnahmebauteil (detachable module 2, upper cover 22, lower cover 23) sowie 1.4 einem Funktionsbauteil (circuit board 21; Spalte 4, Zeilen 11 bis 15: „the integrated circuit 211 may be a wireless transmission chip, such as a Bluetooth transmission chip, a Wireless Fidelity (Wi-Fi) transmission chip, a Radio Frequency (RF) transmission chip, and a third Generation (3G) transmission chip“) 1.5 wobei das Aufnahmebauteil 2 das Funktionsbauteil 21, 211 formschlüssig festlegt (Spalte 4, Zeilen 35 bis 40: „The detachable module 2 further includes an upper cover 22 and a lower cover 23. The upper cover 22 and the lower cover 23 can be engaged with each other to generate an accommodating space 20 there between. The circuit board 21 and the integrated circuit 211 thereon are disposed in the accommodating space 20.“) 1.7 [wobei] das Aufnahmebauteil 2 eine Aufnahmeöffnung (accommodating space 20) zur formschlüssigen Aufnahme des Funktionsbauteils 21, 211 aufweist. Da nach der Lehre der Druckschrift E6 das Aufnahmebauteil 2, anders als in Merkmal 1.6 gefordert, nicht stoffschlüssig, sondern nur formschlüssig mit dem Steckverbindergehäuse 10 verbunden ist (Spalte 4, Zeilen 52 bis 55: „when the detachable module 2 is disposed in the connecting channel 13, the fixing posts 131 on both sides of the connecting channel 13 press and fix both sides of the upper cover 22.“), gelten die Anordnung gemäß erteiltem Patentanspruch 1 sowie das Verfahren gemäß erteiltem Patentanspruch 9 gegenüber dem Inhalt der Druckschrift E6 als neu. - 19 - Eine erfinderische Tätigkeit vermag das o. g. Merkmal allerdings nicht zu begründen. Dabei kann dahinstehen, ob es sich bei der im erteilten Patentanspruch 1 genannten Merkmalskombination gegenüber der aus der Druckschrift E6 bekannten Anordnung lediglich um die bewusste Inkaufnahme von Nachteilen handelt, ohne dass sich dadurch überraschende, von der Fachperson nicht vorhersehbare Vorteile ergeben (vgl. BGH, Urteil vom 4. Juni 1996 - X ZR 49/94, BGHZ 133, 57 – Rauchgasklappe, bestätigt in BGH, Urteil vom 24. April 2018 - X ZR 50/16, GRUR 2018, 1128 – Gurtstraffer). Schließlich entnimmt der Fachmann der Druckschrift E6 als bekannten Stand der Technik, dass beispielsweise „wireless transmission modules“, also Funktionsbauteile, an Steckverbindern nicht ausgetauscht werden können, da sie fest mit diesen verbunden seien (Spalte 1, Zeilen 54 bis 55). Die Forderung, die in der Druckschrift E6 genannten Funktionsbauteile nicht nur geschützt in einem Aufnahmebauteil anzuordnen, sondern das Aufnahmebauteil derart anzubringen, dass es nach erfolgter Montage nicht zerstörungsfrei geöffnet oder entfernt werden kann, ergibt sich in der Lebenswelt der Fachperson dabei von selbst: Sei es, dass die Beschaffenheit des Funktionsbauteils nicht ersichtlich sein soll, sei es, dass der Austausch durch ein Produkt eines Wettbewerbers verhindert werden soll, sei es, dass eine Kennzeichnung in Form eines RFID-Chips zum Schutz vor Plagiaten an dem Steckverbinder angebracht werden muss. Um dieser Forderung gerecht zu werden, liegt es im Griffbereich der Fachperson, das in der Druckschrift E6 offenbarte Aufnahmebauteil („detachable module“) im Verbindungskanal („connecting channel“) nicht nur formschlüssig zu halten, sondern beispielsweise durch einen Klebstoff stoffschlüssig zu sichern, der vor dem Einbringen des Aufnahmebauteils auf dem Grund des Verbindungskanals aufgebracht werden kann. - 20 - Zu dieser Maßnahme hat die Fachperson nicht nur Anlass, diese Option steht ihr zudem in offensichtlicher Weise jederzeit offen, ohne dass irgendeine darüberhinausgehende Änderung am Gegenstand der Druckschrift E6 vorgenommen werden müsste. Zum Beleg, dass der Fachperson im Zusammenhang mit Funktionsbauteilen, die an einem Steckverbinder festgelegt werden sollen, gleichermaßen formschlüssige Verbindungsmethoden wie auch stoffschlüssige Befestigungstechniken geläufig sind, sei auf folgende Anmerkung in der Druckschrift GB 2 479 419 A [E2] hingewiesen: „The terms push-fit and snap-fit are used below to describe an interference or friction-fit attachment between two components. It is, however, to be appreciated that the components may also be attached to one another using adhesive and/or welding.“(dort Seite 13, 3. Absatz). Somit beruht der Gegenstand des erteilten Patentanspruchs 1 nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit. Das Gleiche gilt aus den genannten Gründen für den auf ein entsprechendes Verfahren gerichteten erteilten Patentanspruch 9. 7.2 Hinsichtlich des Gegenstandes des Patentanspruchs 1 nach geltendem Hilfsantrag 1 ist aus der Druckschrift E6 Folgendes bekannt: 1.1 Anordnung (connector 3) 1.4 Hi1 eines Funktionsbauteils (circuit board 21; Spalte 4, Zeilen 11 bis 15: „the integrated circuit 211 may be a wireless transmission chip, such as a Bluetooth transmission chip, a Wireless Fidelity (Wi-Fi) transmission chip, a Radio Frequency (RF) transmission chip, and a third Generation (3G) transmission chip“) 1.2 Hi1 an einem Steckverbindergehäuse (insulation base 10) für elektrische Kontaktelemente (Spalte 3, Zeilen 20 bis 21: „the connecting terminals 113, 123 together constitute a connecting port 11, 12.“) - 21 - 1.5 Hi1 wobei ein das Funktionsbauteil 21, 211 formschlüssig festlegendes (Spalte 4, Zeilen 35 bis 40: „The detachable module 2 further includes an upper cover 22 and a lower cover 23. The upper cover 22 and the lower cover 23 can be engaged with each other to generate an accommodating space 20 there between. The circuit board 21 and the integrated circuit 211 thereon are disposed in the accommodating space 20. “) 1.3 Aufnahmebauteil (detachable module 2, upper cover 22, lower cover 23) 1.6 nicht stoffschlüssig an dem Steckverbindergehäuse 10 befestigt ist, 1.7 [wobei] das Aufnahmebauteil 2 eine Aufnahmeöffnung (accommodating space 20) zur formschlüssigen Aufnahme des Funktionsbauteils 21, 211 aufweist, 1.8 Hi1 wobei das Funktionsbauteil als Chip 211 („integrated circuit“) ausgebildet ist. Somit unterscheidet sich auch der Gegenstand des Patentanspruchs 1 nach Hilfsantrag 1 vom Inhalt der Druckschrift E6 lediglich durch die stoffschlüssige Befestigung des Aufnahmebauteils am Steckverbindergehäuse i. S. v. Merkmal 1.6. Zur Begründung, weshalb diese Maßnahme nicht zur Patentfähigkeit der Anordnung führt, sei auf die Ausführungen zum Hauptantrag unter Ziffer 7.1 verwiesen. Somit beruht der Gegenstand des Patentanspruchs 1 nach Hilfsantrag 1 nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit. Das Gleiche gilt aus den genannten Gründen für den auf ein entsprechendes Verfahren gerichteten Patentanspruch 8. - 22 - 7.3 Patentanspruch 1 nach geltendem Hilfsantrag 2 unterscheidet sich von der Fassung nach Hilfsantrag 1 dadurch, dass am Ende folgende Merkmale angefügt sind: 1.9 Hi2 wobei das Aufnahmebauteil (2) wenigstens zweiteilig ausgebildet ist, 1.10 Hi2 wobei das Funktionsbauteil (13, 15) formschlüssig zwischen einem ersten Bauteilelement (3) und einem zweiten Bauteilelement (4) gehalten ist. Auch diese Ausgestaltung ist – unter Berücksichtigung der breiten Auslegung der Angabe „formschlüssig“ – bereits in der Druckschrift E6 offenbart, da das dortige Aufnahmebauteil 2 („detachable module“) mit den beiden Bauteilelementen 22 („upper cover“) und 23 („lower cover“) übereinstimmend mit Merkmal 1.9 Hi2 zweiteilig ausgebildet ist, wobei der Chip 211 („integrated circuit“) auf der Leiterplatte 21 („circuit board“) befestigt ist, die ihrerseits übereinstimmend mit Merkmal 1.10 Hi2 formschlüssig zwischen dem ersten Bauteilelement 22 und dem zweiten Bauteilelement 23 aufgenommen ist (Spalte 4, Zeilen 35 bis 40). Somit beruht der Gegenstand des Patentanspruchs 1 nach Hilfsantrag 2 nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit. Das Gleiche gilt aus den genannten Gründen für den auf ein entsprechendes Verfahren gerichteten Patentanspruch 7. 9. Die Gegenstände der beiden nebengeordneten Patentansprüche 1 und 6 nach geltendem Hilfsantrag 3 sind im Rahmen der von der Einsprechenden geltend gemachten Widerrufsgründe nicht zu beanstanden, sie erweisen sich als patentfähig, da sie gegenüber dem verfahrensgegenständlichen Stand der Technik neu sind und auf einer erfinderischen Tätigkeit beruhen (§ 21 Abs. 1 Nr. 1, § 1 Abs. 1, §§ 3, 4 PatG). - 23 - 9.1 Patentanspruch 1 nach Hilfsantrag 3 unterscheidet sich von der Fassung nach Hilfsantrag 2 dadurch, dass am Ende folgendes Merkmal angefügt ist: 1.11 Hi3 wobei das erste Bauteilelement (3) des Aufnahmebauteils (2) Befestigungsstifte (10) aufweist, die durch eine Ausnehmung (14) im Funktionsbauteil (13, 15) hindurch in das zweite Bauteilelement (4) hinein ragen. Patentanspruch 6 nach Hilfsantrag 3 lautet unter Fortführung der Gliederung des Patentanspruchs 9 erteilter Fassung: 9.1 Verfahren zur Verbindung eines Steckverbindergehäuses (1) mit einem Funktionsbauteil (9, 13, 15), gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: 9.2 a) Festlegen des als Chip, Schirmblech oder Zugentlastung ausgebildeten Funktionsbauteils (9, 13, 15) in einer eine das Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig aufnehmenden Aufnahmeöffnung (8) eines Aufnahmebauteils (2), 9.3 b) Stoffschlüssiges Befestigen des Aufnahmebauteils (2) an dem Steckverbindergehäuse (1), 9.4 Hi2 wobei in Schritt a) das Funktionsbauteil (13, 15) zwischen mehreren Bauteilelementen (3, 4) des mehrteilig ausgebildeten Aufnahmebauteils (2) formschlüssig und klemmend gehalten wird 9.5 Hi3 und ein von dem Steckverbindergehäuse (1) entferntes erstes Bauteilelement (3) Befestigungsstifte (10) aufweist, auf die das Funktionsbauteil (13, 15) und ein dem Steckverbindergehäuse (1) nahes zweites Bauteilelement (4) aufgesteckt werden. - 24 - 9.2 Die im Patentanspruch 1 nach Hilfsantrag 3 genannten Merkmale gehen wie folgt auf die ursprünglichen Unterlagen zurück: 1.1 Patentanspruch 1 1.4 Hi Patentanspruch 1 1.2 Hi Patentanspruch 1 1.5 Hi Patentanspruch 1 1.3 Patentanspruch 1 1.6 Patentanspruch 1 1.7 Patentanspruch 2 1.8 Hi1 Patentanspruch 9 1.9 Hi2 Patentanspruch 4 1.10 Hi2 Patentanspruch 4 1.11 Hi3 Patentanspruch 5 Die im Patentanspruch 6 nach Hilfsantrag 3 genannten Merkmale gehen wie folgt auf die ursprünglichen Unterlagen zurück: 9.1 Patentanspruch 10 9.2 Patentanspruch 10 i. V. m. Patentansprüchen 2 und 9 9.3 Patentanspruch 10 9.4 Hi2 Patentanspruch 13 9.5 Hi3 Patentanspruch 14 In das Merkmal 9.5 Hi3 wurde zwar nur ein Teil des Wortlauts des ursprünglich eingereichten Patentanspruchs 14 aufgenommen, während der weitere Wortlaut „wobei die freien Enden (12) der Befestigungsstifte (10) durch das dem Steckverbindergehäuse (1) nahe Funktionsbauteil (13, 15) hindurch gesteckt werden, bis sie aus diesem hervorstehen, wobei die freien Enden (12) der Befestigungsstifte (10) anschließend in Schritt b) an das Steckverbindergehäuse (1) - 25 - angeklebt oder angeschweißt werden.“ in dem auf Patentanspruch 6 rückbezogenen Patentanspruch 10 nach Hilfsantrag 3 verfolgt wird. Diese Auswahl führt jedoch nicht zu einer unzulässigen Erweiterung gegenüber den ursprünglich eingereichten Unterlagen, da sich auch ohne den vollständigen Wortlaut des ursprünglichen Patentanspruchs 14 eine Kombination ergibt, die in ihrer Gesamtheit eine technische Lehre darstellt, die für die Fachperson den ursprünglichen Unterlagen als mögliche Ausgestaltung der Erfindung zu entnehmen war (BGH, Urteil vom 16. Oktober 2007 - X ZR 226/02, GRUR 2008, 60 – Sammelhefter II, juris Rn 31). Im vorliegenden Fall war bereits aufgrund der ursprünglichen Patentansprüche 11 und 12 offensichtlich, dass ein stoffschlüssiges Befestigen des Aufnahmebauteils am Steckverbindergehäuses durch Kleben oder Schweißen auch ohne die erst im Patentanspruch 14 genannten Befestigungsstifte erfolgen kann. Hinzu kommt, dass die Befestigungsstifte im ursprünglichen, auf die Anordnung gerichteten Patentanspruch 5 genannt sind, die Beteiligung der dem Steckverbindergehäuse zugewandte Enden an der stoffschlüssigen Verbindung jedoch erst in den darauf rückbezogenen Patentansprüchen 6 und 7; Verkleben oder Aufschweißen sind erst im auf den Patentanspruch 7 rückbezogenen Patentanspruch 8 genannt. Somit geht auch Patentanspruch 6 nach Hilfsantrag 3 in zulässiger Weise auf die ursprünglich eingereichten Unterlagen zurück. 9.3 Der Fachperson erschließt sich bereits aus der Zusammenschau der beiden Formulierungen „von dem Steckverbindergehäuse (1) entferntes erstes Bauteilelement (3)“ einerseits und „ein dem Steckverbindergehäuse (1) nahes zweites Bauteilelement (4)“ andererseits, dass sich die Angaben „entfernt“ und - 26 - „nahe“ auf die relative räumliche Distanz der besagten beiden Bauteilelemente vom Steckverbindergehäuse beziehen. Daher hat die Fachperson keinerlei Probleme, die Erfindung auch in diesem Punkt nachzuarbeiten, sodass bezüglich des Patentanspruchs 6 nach Hilfsantrag 3 der Widerrufsgrund der unzureichenden Offenbarung der Erfindung ebenfalls nicht vorliegt. 9.4 Da aus der Druckschrift E6 keine Befestigungsstifte bekannt und solche durch diese Druckschrift auch nicht nahegelegt sind, ist die Anordnung gemäß Patentanspruch 1 nach Hilfsantrag 3 gegenüber der Druckschrift E6 neu und beruht ausgehend von dieser zudem auf einer erfinderischen Tätigkeit. 9.5 Auch der Inhalt der Druckschrift E2 geht hinsichtlich des Gegenstands des Patentanspruchs 1 nach Hilfsantrag 3 nicht über Folgendes hinaus: 1.1 Anordnung 1.4 Hi1 eines Funktionsbauteils (Seite 14, Zeilen 19 bis 20: „printed circuit board assembly 9“; Seite 21, Zeilen 18 bis 19: „circuit board assembly 65“), 1.2 Hi1 an einem Steckverbindergehäuse (connector body 10) für elektrische Kontaktelemente (connectors 30) 1.5 Hi1 wobei ein das Funktionsbauteil 9, 65 formschlüssig festlegendes (Seite 18, Zeilen 21 bis 22: „All of the parts of the connector assembly 7 are thus assembled by push or snap-fitting the parts together.“) 1.3 Aufnahmebauteil 8 (Seite 13, Zeile 25: „rectangular recess 13“; Seite 21, Zeile 17: „recesses 67“; Seite 21, Zeilen 16, 19 bis 20: „upper face 14“) 1.6 stoffschlüssig an dem Steckverbindergehäuse 10 befestigt ist (Seite 13, Zeilen 14 bis 16: „It is, however, to be appreciated that the - 27 - components may also be attached to one another using adhesive and/or welding.“), 1.7 teils [wobei] das Aufnahmebauteil 8 eine Aufnahmeöffnung 13, 67 zur formschlüssigen Aufnahme (der Lötstellen, engl. „legs“) des Funktionsbauteils 9, 65 aufweist, 1.8 Hi1 wobei das Funktionsbauteil 9, 65 als Chip ausgebildet ist (liest der Fachmann bei der Erwähnung einer Leiterplatte mit), 1.9 Hi2 wobei das Aufnahmebauteil 8 wenigstens zweiteilig ausgebildet ist (Seite 14, Zeilen 16 bis 17: „the support element 8 may be formed from separate components which are joined together“), 1.11Hi3 teils wobei das Steckverbindergehäuse 10 Befestigungsstifte 42, 43 aufweist (Seite 16, Zeilen 3 bis 8: „cylindrical mounting pegs“), die durch eine Ausnehmung 35 („mounting apertures“) im Funktionsbauteil 29 („printed circuit board“) hindurch (Seite 16, Zeilen 3 bis 8) in das Aufnahmebauteil 8 hineinragen (Seite 18, Zeilen 11 bis 13: „The support element 8 is then attached to the connector body 10 by push-fitting the mounting pegs 42,43 into the mounting apertures 27, 28 in the support element 8“). Es geht also zum einen aus der Druckschrift E2 nicht hervor, dass zwischen einem ersten Bauteilelement und einem zweiten Bauteilelement, die zusammen das Aufnahmebauteil bilden, ein Funktionsbauteil gehalten wäre (Merkmal 1.10 Hi2). Vielmehr lässt die Aussage auf Seite 14, Zeilen 16 bis 17 der Druckschrift E2 offen, in welcher Beziehung die mehreren Komponenten zueinanderstehen, aus denen das dortige Aufnahmebauteil 8 („support element“) zusammengefügt sein kann. Selbst wenn die Fachperson dabei in Betracht ziehen sollte, dass das Aufnahmebauteil 8 aus mehreren geschichteten Elementen bestehen könnte, zieht sie daraus nicht den Schluss, dass die Leiterplatte 29 zwischen zwei solcher Schichten angeordnet sein soll. - 28 - Zum anderen ist gemäß Merkmal 1.11 Hi3 vorgesehen, dass die Befestigungsstifte am ersten Bauteilelement des Aufnahmebauteils ausgebildet sind, wohingegen gemäß Druckschrift E2 die Befestigungsstifte am Steckverbindergehäuse ausgebildet sind. Die Fachperson hat ausgehend von der Druckschrift E2 auch keinen Anlass, sowohl das Steckverbindergehäuse 10 als auch das Aufnahmebauteil 8 umzukonstruieren. Daher ist die Anordnung gemäß Patentanspruch 1 nach Hilfsantrag 3 gegenüber der Lehre der Druckschrift E2 neu und beruht dieser gegenüber auch auf einer erfinderischen Tätigkeit. Gleiches gilt aus den dargelegten Gründen auch für den nebengeordneten Patentanspruch 6 nach Hilfsantrag 3. 9.6 Zu einer Zusammenschau der Druckschriften E2 und E6 hat die Fachperson bereits keinen Anlass, da sich die beiden Anordnungen grundlegend voneinander unterscheiden. Aber selbst wenn die Fachperson diese beiden Druckschriften gemeinsam in Betracht zöge, um beiden die jeweils besseren Optionen zu entnehmen, käme sie hinsichtlich der Befestigungsstifte nicht in naheliegender Weise zu einer anderen Lösung, als zu der in der Druckschrift E2 vorgeschlagenen. Auch den weiteren von der Einsprechenden in Bezug genommenen Druckschriften kann die Fachperson keine Anregung entnehmen, die sie zu einer Anordnung mit allen im Patentanspruch 1 oder zu einem Verfahren mit allen im Patentanspruch 6 nach Hilfsantrag 3 genannten Merkmalen führen würde. Die Einsprechende hat Derartiges im Übrigen bezüglich der weiteren Druckschriften zuletzt nicht mehr geltend gemacht. 10. Somit war der angefochtene Beschluss der Patentabteilung aufzuheben und das Streitpatent im Umfang des Hilfsantrags 3 beschränkt aufrechtzuerhalten. - 29 - Rechtsmittelbelehrung Gegen diesen Beschluss steht den an dem Beschwerdeverfahren Beteiligten das Rechtsmittel der Rechtsbeschwerde zu (§ 99 Abs. 2, § 100 Abs. 1, § 101 Abs. 1 PatG). Nachdem der Beschwerdesenat in dem Beschluss die Einlegung der Rechtsbeschwerde nicht zugelassen hat, ist die Rechtsbeschwerde nur statthaft, wenn einer der nachfolgenden Verfahrensmängel durch substantiierten Vortrag gerügt wird (§ 100 Abs. 3 PatG): 1. Das beschließende Gericht war nicht vorschriftsmäßig besetzt. 2. Bei dem Beschluss hat ein Richter mitgewirkt, der von der Ausübung des Richteramtes kraft Gesetzes ausgeschlossen oder wegen Besorgnis der Befangenheit mit Erfolg abgelehnt war. 3. Einem Beteiligten war das rechtliche Gehör versagt. 4. Ein Beteiligter war im Verfahren nicht nach Vorschrift des Gesetzes vertreten, sofern er nicht der Führung des Verfahrens ausdrücklich oder stillschweigend zugestimmt hat. 5. Der Beschluss ist aufgrund einer mündlichen Verhandlung ergangen, bei der die Vorschriften über die Öffentlichkeit des Verfahrens verletzt worden sind. 6. Der Beschluss ist nicht mit Gründen versehen. Die Rechtsbeschwerde ist von einer beim Bundesgerichtshof zugelassenen Rechtsanwältin oder von einem beim Bundesgerichtshof zugelassenen Rechtsanwalt innerhalb eines Monats nach Zustellung dieses Beschlusses beim Bundesgerichtshof, Herrenstraße 45 a, 76133 Karlsruhe, einzulegen (§ 102 Abs. 1, Abs. 5 Satz 1 PatG). Musiol Müller Dorn Hackl - 30 - Bundespatentgericht 19 W (pat) 15/23 (Aktenzeichen) Verkündet am 10. Februar 2025 …